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石墨銀-新能（néng）源、連接器耐磨導電層的最佳選擇
發（fā）布日期：2024-01-12
銀-石墨分
散層，用於電（diàn）子技術應（yīng）用。該電鍍液適用於掛
鍍（dù）。鍍層中石墨的固體含量約為 1-2wt.%。該鍍層
表現出（chū）非常好的（de）電氣性能。
鍍液類型: 以石墨為固體材料的堿性氰化物
銀（yín）分散（sàn）體電鍍液
銀含量: 30 g/l (25 - 35 g/l)
石墨含量: 100 g/l (80 - 120g/l)
KCN 含量: 100 g/l (90 - 150g/l)
pH 值（zhí）: >11
溫度: 18 - 25 °C
電流密度: 1.5 A/dm² (1.0 - 2.5 A/dm²)
沉積速（sù）度: 在 1 A/dm²時: 1 µm 約需 1.5 min
鍍層特性（xìng）：
鍍層: 銀-石墨, 約 99.8 wt.% 銀
密度: 約. 9.8 g/cm³
顏色: 淺灰至煤碳色
光亮度: 緞麵至亞光
可沉積的鍍（dù）層
厚度:
8 - 30 µm
最少 8 µm
接觸電阻: <5 m𝜴 (負載 >5 cN)
石墨銀電（diàn）阻遠比常規硬銀耐（nài）磨，接觸電阻更小，使（shǐ）用壽命成倍增加。